报告 美报告预测中国12英寸晶圆生产设备支出将领先全球 2024年12月31日 【环球时报综合报道】据美国《福布斯》杂志网站24日报道,美国半导体行业组织国际半导体产业协会(SEMI)近日发布的最新报告预测,中国将在主流300毫米(1......